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2025-07

星期 三

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金属化孔处理:钻孔后的孔壁通常是绝缘的,为了实现电气连接,需要进行金属化孔处理。首先通过化学沉铜在孔壁上沉积一层薄薄的铜,使孔壁具有导电性。然后进行电镀加厚,增加铜层厚度,以满足电流承载能力的要求。金属化孔的质量直接影响电路板的电

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回流焊接:回流焊接是将贴装好元器件的电路板通过回流焊炉,使焊锡膏受热融化,实现元器件与电路板之间的电气连接与机械固定。回流焊炉内设置有不同温度区域,包括预热区、升温区、回流区和冷却区。在预热区,电路板和元器件缓慢升温,使焊锡膏中的

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挠性扁平电缆(FFC)电路板:挠性扁平电缆电路板实际上是一种特殊的柔性电路板,它通常由多根平行的导线封装在两层柔性绝缘材料之间组成。FFC电路板具有体积小、重量轻、可弯曲等特点,常用于电子设备内部短距离、低功率信号的传输,如电脑内

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表面贴装电路板:表面贴装电路板是为了适应表面贴装技术(SMT)而设计的。它的特点是在电路板表面安装电子元件,这些元件通过锡膏等方式直接焊接在电路板表面的焊盘上,无需像传统的通孔插装元件那样需要穿过电路板的孔。表面贴装电路板能够提高

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电路设计规划:电路设计是电路板生产的环节。工程师运用专业设计软件,依据产品功能需求,绘制详细的电路原理图。在此过程中,需精心规划电路布局,考虑信号走向、电源分配、电磁兼容性等因素。合理的布局能减少信号干扰,提高电路板的性能。完成原

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